魏少军演讲PPT在线资料报告

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中国集成电路设计业2020年会（2020 ICCAD）于12月10日在重庆举行。本次年会深入探讨了集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在高峰论坛上，发表了主题为《抓住机会实现跨越》的开场报告。

    如下是信息的一些摘要，供大家参考。

    2020年注定是不平凡的一年，疫情让全球经济停滞不前，个别国家的单边主义，也让许多行业受到伤害。得益于我国政府的政策，中国半导体保持高速增长。截止目前中国半导体2020年产值约5905.8亿元，保持两位数增长，为十三五划上完美句号，为十四五计划开了一个好头。
    一段时间内，大部分企业只能远程办公，设计分会对中国大部分IC设计企业进行了调查。本次统计涵盖了2218家设计企业，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。除了北京、上海、深圳等传统企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。

    2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。

    从IC产业的主要区域发展情况来看，根据对主要城市的集成电路设计产业统计显示，2020年，除了北京和香港外，其它城市的设计业都取得正增长。增速排名第一的重庆市增长206.1%，第二名南京市增长了123.1%；所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%。

    长江三角洲，珠江三角洲和中西部地区继续保持高速增长。前十大中国IC设计企业中，珠江三角洲地区有3家，长江三角洲地区有6家，京津环渤海地区有1家。进入十大设计企业榜单的门槛维持在去年的48亿元。十大企业的销售之和为1868.9亿元，占全行业产业规模的比例为48.9%，比上年的50.1%降低了1.2个百分点。十大设计企业整体增长率为20%，比全行业平均增长率低3.8个百分点。

    其中销售过亿的企业分布情况是，长江三角洲销售过亿企业最多，珠江三角洲第二，京津环渤海第三北京数量最多，深圳和杭州次之。

    按销售额分配，大于1亿的企业289家，1亿到0.5亿之间的企业96家，0.5亿到0.1亿之间的企业有669家，小于0.1亿元的企业有1164家。（由于数据有限，仅供参考。）

    从人员规模看，大企业的数量增加，人数超过1000人的企业共有29家，比上年增加了11家；人员规模为500~1000人的有42家企业，比上年增加了9家；人员规模在100到500之间的有185家，比上年增加了32家。但87.9%是人数小于100的小微企业。绝大部分新增企业属于此列。2020年我国芯片设计产业的从业人员规模大约为20万人，人均产值为191万元人民币，约合28.1美元，人均劳动生产率与上年持平。

    从产品领域分布情况来看，除了智能手机、通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有其它领域的企业数量都在增加，通信、模拟和消费电子领域企业数量的增加最多。通信芯片的销售提升了46%，达到1647.1亿元；模拟电路的销售提升了24.8%，为163.8亿元；消费电子的销售增长10.3%，达到1063.9亿元。2020年我国主要设计企业的产品分布，是通过骨干企业的业务变化了解到的，并不具备准确性。

    随着又一批企业销售跨入亿元门槛，从销售分布来看，占比企业总数13%的289家销售过亿企业的销售占全行业销售的比列达到79.9%，也反映了产业集中度在缓慢地提高。而十大设计企业的销售总额和和占全行业销售总和的比例再次降到50%以下，且进入十大设计企业的门槛没有提高；另外三家最大的通信芯片企业的销售之和也没有明显提升，多媒体芯片的版图基本维持不变，消费电子芯片虽然从总量上占据第二的位置，但没有突出的龙头企业。

    关于企业并购和资本市场，2020年共有8家芯片设计企业在主板和科创板上市，募集资金额达到98.5亿元人民币。截止到12月1日，这些企业的总市值达到2084.6亿元。到目前为止，在主板、中小企业板、科创板和科创板上市的设计企业共有35家，先后募集资金291.5亿元，12月1日的总市值达到11189.8亿元。

    “十三五”期间，中国IC设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。设计业的销售规模直接体现了中国IC产业在全球的位置。2015年，我们在全球芯片市场的占比只有6.1%；2020年，这个比例预计会提升到13%左右。

    以CPU为代表的高端芯片是全球设计业的制高点，我国开始进入这一领域。尽管与世界先进水平相比仍有一些差距，但是已经从数年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”，国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，可以说是走出了具有里程碑意义的重要一步。
    比如，国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售额达到数亿颗。还有国产半导体存储器实现了零的突破，三维闪存和动态随机存储器进入量产，技术接近国际先进水平。同时，国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到了决定性的支撑作用。另外，国产EDA工具领域也值得一提，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。相信再经过今年的努力，中国也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。

    近年，中国IC产业已经在高端芯片取得长足的进展，其生态环境也得到不断改善，最重要的是研发水平持续提升。

    尽管中国集成电路设计业在十三五取得不错的成绩，我们所面临的挑战依然严峻，以及带来的几点思考：

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