台积电已获英特尔6nm芯片订单! 预示着美国半导体时代的结束

卡卡西

据最新消息显示，Intel已经与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6nm芯片。

据 Digitimes 今日报道，英特尔由于 7nm 延期导致的 GPU 委外订单将选定台积电 6nm 为目标，而 CPU 订单有 5nm 和 3nm 可选。

英特尔此前宣布，其首款 7nm 芯片发布日期延期半年，量产时间推迟 1 年，预计将于 2020 年下半年或 2023 年初上市。

Digitimes 称，由于三星电子 5nm 工艺良率不佳，3nm 工艺成谜，因此英特尔方面已确定不会向三星寻求代工。如果英特尔方面敲定台积电代工的话，那么英特尔首款委外订单的处理器产品将于 2021 年底或 2022 年初问世。

除Digitimes 外，数码博主 @手机晶片达人 今日爆料，英特尔已与台积电达成协议。英特尔向台积电方面预订了明年18万片6nm芯片的产能。

受此消息提振，截至北京时间周一 10:33 分，台积电股价在早盘交易中上涨 37 元新台币至 423 元新台币，涨幅为 9.59%，市值约为 10.97 万亿元新台币 (约合人民币 2.6 万亿元)，较上周五的市值增长 9594 亿元新台币 (约合人民币 2300 亿元)。

彭博社：Intel芯片外包，预示着美国主导半导体时代的结束

根据彭博社报导，英特尔考虑将芯片委外生产，这项决策预告英特尔乃至于美国主导半导体的时代画下句号，产生的影响将扩及硅谷之外，牵动全球贸易和地缘政治格局。

过去30 年来，这家总部设于加州圣塔克拉拉的公司一直结合最佳设计和顶尖工厂，跃居最大芯片制造商，其中一些工厂仍设在美国。

Susquehanna 分析师Chris Rolland 在一份研究报告中说：「随着最新制程技术推出，我们相信至少在未来五年内，英特尔追上或是超越台积电的几率几乎是零」。他认为英特尔应该把工厂出售给台积电，尽管这不太可能发生。

英特尔(黑) 和台积电(红) 股价消长。来源：Bloomberg

智能手机等行动装置兴起改变了英特尔原有的优势；英特尔虽然也涉足行动芯片业务，但从未把最佳的制造和设计投注到这个领域，而是优先发展现有的PC和服务器芯片业务。因此随着智慧手机销售起飞，手机制造商纷纷采用高通( QCOM-US )等公司的处理器，或者干脆自行设计芯片—例如苹果( AAPL-US )。而这些零组件很多便出自台积电的工厂。

英特尔现在每年生产数亿芯片，但台积电的产量更多，一年超过10 亿。

Raymond James 的Caso 说：「英特尔把领先的技术外包(对象可能是台积电)，将放弃50 年来作为竞争优势的主要来源。」

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